[SEMICON JAPAN 2026] ＜初公開!!＞ 移動型半導体ファブ『mobleFab』の実物展示
2026年12月9日(水)より東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON JAPAN 2026」に出展いたします。
当日は、＜初公開!!＞移動型半導体ファブ『mobleFab』の実物展示や、
半導体人材育成事業のご紹介、ならびにハイエンドパッケージ技術『EoC(Edge on Chip)』などの最新成果を展示いたします。
ご来場の際は、ぜひ『ミニマルファブブース』へお越しください。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
