TOPICS / トピックス

セミコンジャパン2015出展のご報告

2016/01/14

2015年12月16日~18日、東京ビックサイトで開催された『セミコン・ジャパン2015』に、産総研コンソーシアム・ファブシステム研究会、ミニマルファブ技術研究組合の共催で出展いたしました。

開催3日間の来場者総(バーコード登録者)数は、約3,500名 (昨年5,084人)で前年度より減少しましたが来場者の中身は大変濃い内容となりました。

お客様のご様子は、全体に関する質問より、個々の装置に関する具体的な質問 (性能,価格など)や、ミニマル装置の売れ行き等ビジネス寄りの質問も多かったようです。また、後工程への関心度が高く、パッケージゾーンにもたくさんのお客様に来ていただきました。

昨年は事前準備が不十分で会場ではできなかったCMOSを、今年はフルミニマルで会場で作り上げました。

インプラ装置がまだ開発途上のためリンまたはボロンを含んだSOG素材をウェハ上に塗布し、熱拡散でn型とp型を作りました。ゲートはアルミです。全72工程を、非常に条件の悪いイベント会場で2日ほどで完遂できたことで、ミニマルファブの安定性はさらに向上していることを実証しました。

また、p-MOSFETによる9段リングオッシレータ(44工程)をその場で作り、発振(約24.5kHz)を確認しました。会場では、リングオッシレータの発振確認の瞬間には、来場者からも大きな歓声が上がりました。

この他、ミニマルオリジナルのBGAパッケージ(20工程)の現場試作にも成功しました。

さらに、つくば産総研では、酸化膜による理論値通りの容量から計算される周波数(~1MHz)で動作する11段と41段の、ハイブリッドプロセスによるSOI-CMOSリングオッシレータの発振に成功しています。

セミコンジャパン2015のミニマルファブに対する報道についてご案内いたします。

マイナビニュース:http://news.mynavi.jp/articles/2015/12/16/minimalfab/
EE Times Japan (日本語):http://eetimes.jp/ee/articles/1512/18/news071.html
TV東京 WBSニュース:http://www.tv-tokyo.co.jp/mv/wbs/newsl/post_102971/

セミコンジャパン2015のミニマルブースにお越し下さったみなさまに深く感謝申し上げます。

 

トピックス一覧へ戻る