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セミコンジャパン2015 出展のご案内

2015/11/18

拝啓、秋も深まる季節となりました。平素は格別のご高配を賜りお礼申し上げます。

ファブシステム研究会、ミニマルファブ技術研究組合、そして産総研では、この1年間で、実用化へ向けてその開発を着実に進めて参りました。6つの大きな見所を紹介します。

1. ミニマルパッケージング装置群と試作パッケージ、DBG プロセス
私達はこの2年間、集中的にミニマルパッケージング装置群とそのプロセスを開発して参りました。
メッキ装置も完成しました。ミニマル装置だけを使ったフルミニマルプロセスによって、パッケージングができあがる様子を是非ご覧下さい。また、薄化に向いた個片化方法であるDBG(Dicing Before Grinding)のミニマルシステムを完成しました。これによって、ハーフインチウェハを1mm ずつのチップにダイシングしてもすぐに1 チップずつピックし実用に供することができます。

2. MEMS 装置群のフルラインナップ
まず、Bosch の深掘りエッチャーは非常に良い出来で、ウェハを貫通することもできます。PZT のゾルゲルステーションでは、PZT をイージーオペレーションで、複数回塗布焼成ができます。イオンミリングもほぼ完成しつつあり、展示致します。このようにMEMS に特有で必須装置も目処が立ちました。

3. 測定機の充実
電子顕微鏡は、フィールドエミッター型CD-SEM の綺麗な像をご覧下さい。ウェハ上微粒子カウンターは、セミコン会場で汚染されたウェハをその場で1分ほどで測ることが出来ます。フルオートの4プローブデバイステスタは、自動で次々にデバイスをテスティングしてゆきます。干渉膜厚計、ウェハの平坦度測定装置も展示します。重要なことは、これらの測定座標を、回路設計時に指定できるように、世界で初めて、データフォーマットを半導体システム全体で一元化したことです。TOOL社のLavis(レイビス)がデータセンターの役割を担います。

4. 周辺部の充実
真空搬送システムハイスループットVacPLAD、ミニマルバルブ類、超小型マスフロー、ボンベ容器類、圧力制御バルブ、温調制御機器など、ミニマル専用の超小型化開発品を展示します。これらは開発後すぐに実機実装されています。また、タッチパネルのユーザーインターフェースを各社で統一しております。

5. デバイスのセミコン会場での試作
2年前にp-MOSFET、昨年はインバーターを、セミコン会場で試作するという世界中で誰もまねのできないデモンストレーションを行って参りました。今年は、リングオッシレーターを会場で作り上げます。

6. 有料試作の開始
セミコン会場でもデバイスを作ることができます。産総研・ミニマルファブ技術研究組合では、既に5社と有料試作を行っています。(株)PMT も既に試作ファウンドリ事業に乗り出しています。ミニマルファブでは開発が1桁ハイスピードになっています。ミニマルファブのご購入と合わせ、是非ご検討頂ければ幸いです。

今回も32小間の広いスペースを用意し、皆様のお越しを心よりお待ち申し上げております。

敬 具

産総研コンソーシアム・ファブシステム研究会
代表  原 史朗

minimal Fab in SEMICON JAPAN 2015

会期:2015年12月16日(水)~12月18日(金)10:00~17:00
会場:東京ビッグサイト(東京国際展示場)
http://www.semiconjapan.org/ja/>,<http://www.bigsight.jp
出展ブース:東展示棟ホール3小間No.2844 <セミコン2014フロアガイド
主催:ファブシステム研究会
共催:ミニマルファブ技術研究組合

【出展品目】
[ミニマル装置群] 洗浄機(RCA、SPM、アセトン)、塗布、マスクレス露光、現像、エッチング(マイクロプラズマ型、RF 平板型、ICP 型)、スパッタ、マルチターゲットスパッタ、イオンミリング、マスクアライナー、集光加熱炉、レーザ加熱炉、抵抗加熱炉、CMP、グラインダー、ダイサー、ラミネーター、ウェットエッチング、レジスト除去、ウェハ接合、PZTゾルゲルステーション、SOD ドーピングステーション、ウェハ平坦度測定、ウェハ微粒子スキャナ、電子顕微鏡、光干渉膜厚計、デバイス測定、ダイボンダ、圧縮モールド、レーザービア加工、メッキ、深焦点マスクレス露光、インクジェット、ボールマウンタ、リフロー、エピタキシャル CVD、TEOS CVD、パイロジェニック酸化、減圧 CVD 炉、イオンプランテーション、ウェハソータ、ウェハ反転機。
[その他のミニマルプロダクト] ミニマルシャトル(密閉ウェハ搬送容器)、ウェハケース、マニュアルシャトルオープナー、ハーフインチウェハ(Si、サファイア、酸化ガリウム)、大気仕様完全密閉 PLAD、ミニマル装置筐体ドッキングシステム、ミニマル装置間連続搬送システム、バルブ、ゲートバルブ、EDAツール、レシピ管理システム、他。

【出展品開発者】
(株)ロジックリサーチ、CKD(株)、(株)フジキン、信越ポリマー(株)、(株)プレテック、リソテックジャパン(株)、(株)ピーエムティー、(株)工裕精工、岡本硝子(株)、(株)三明、(株)デザインネットワーク、大日商事(株)、不二越機械工業(株)、TOOL(株)、フジ・インバック(株)、(株)ジーダット、光洋サーモシステム(株)、(有)VIYIA、(株)ディスコ、(株)堀場エステック、タツモ(株)、坂口電熱(株)、サンヨー(株)、エスティケイテクノロジー(株)、(株)アドウェルズ、(株)米倉製作所、アイチシステム(株)、横河ソリューションサービス(株)、熊本防錆工業(株)、(株)ウエキコーポレーション、黒田精工(株)、(株)片桐エンジニアリング、(株)TCK、誠南工業(株)、(株)ブイテックス、山口大学、並木精密宝石(株)、(株)石井工作研究所、アピックヤマダ(株)、(株)システック井上(株)、(株)山梨技術工房、オリエンタルモーター(株)、SPPテクノロジーズ(株)、(株)三友製作所、(株)大日本科研、(株)エピクエスト、サーパス工業(株)、澁谷工業(株)、大陽日酸(株)、(株)NTTデータ数理システム、(株)アルゴシステム、(株)ワイドテクノ、(株)タムラ製作所、三菱UFJリース(株)、国立研究開発法人 産業技術総合研究所。

 

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